一、设备简介

1.预备室:可同时装纳10片镀膜夹具(最多每膜4片载盘)。
2.真空槽:准备室，溅射室，基板加热丝，温度探头，载盘移动机构，真空排气机构，溅射室内部防护板，阴极防护板(Cr，Ar用)，扩散防护板(Cr，Ar用)。
3.溅射系统:阴极电极(外置式磁控阴极)，DC电源，DC电源切换器。
靶材尺寸(压条式):
126mm*178mm*6mm(低效靶材)
126mm*178mm*7mm（高效靶材）
4.基板加热系统:准备室:卤素灯加热1KW-1.5KW，溅射室:脱气加热功能。
5.基板加热能力:150度。
6.具备电清洗DC轰击功能。
7.节拍,传输速度:镀膜时 1-75mm/s(根据提供膜厚可进行设定)
循环节拍:
使用测试搬运模式,测定各货架成膜后返回到货架柜的时间，将该时间作为货架间的1个时间周期。4分30秒/循环（1膜）
设定条件:
01:Cr溅射搬运速度 30 mm/sec
02:Ag溅射搬运速度5mm/sec
03:移动速度75 mm/sec                           
二、设备特点
本设备由准备室，预备室 ，溅镀室，抽真空系统，溅射镀膜系统，基板加热装置构成。准备室：可同时装纳10组镀膜夹具（每膜3-4片Mask载盘）。预备室对基板加热能力达到150度，溅镀室：含阴极电极（Cr，Ag用）2片/阴极，DC电源，DC电源切换器，真空系统：涡轮分子泵; 2 套，施转式油泵; 2 套组成。具备氩离子电轰击功能。
三、设备参数(通用型)