一、设备简介
本设备基于画像系统将上盖在N2环境中预焊到PKG上，然后采用平行封焊法将上盖和PKG进行全自动气密封装(最后两条边的封焊在高真空状态下进行)。
二、设备特点
1. 目前最小可兼容1612规格产品          
2. 采用进口伺服电机、进口直线模组、精密直线导轨，可有效提高效率、精度和插入率          
3. 采用高精度相机和画像处理系统，对上盖的外形和PKG的可阀环进行识别，自动调整位置后搭载上盖          
4. 多工位点焊机构，双滚焊设计，有效提高设备效率          
5. 预焊和X边焊接均在氮气环境中进行          
6. Y边焊接在真空封焊室内进行          
7. 预焊、封焊的电源使用专用电源，提高了封装性能和焊接监控性能          
8. 具有焊接电流升高、降低的缓坡功能，使封装效果更加良好          
9. 可根据料盘规格定制系统，具有高度适应性          
10. 可根据需求定制同时适用多种规格产品的机型，使用更加灵活          
11. 配备净化单元，有效提高设备内部空间的洁净程度          
12. 退火功能高效稳定，可满足280℃高温退火功能的稳定加热和控制          
13. 全视觉定位LID，定位稳定、精度高、切换机种方便快捷          
14. 预焊电极机构使用伺服电机配合谐波减速机，实现LID精确旋转          
15. LID拾取机构的摆动组件带动吸嘴旋转角度25°，正面吸取LID          
16. 料斗直振轨道角度25°，防双层LID挡边，圆盘防静电涂层          
17. 设备控制系统采用了欧姆龙NJ系列控制器+EtherCAT总线控制系统，系统稳定可靠          
18. 点焊电源控制器具有机种参数存储功能，可随机种切换而自动调取相应参数或档案          
19. 收纳提篮处增加AOI功能，具有自动对上盖不良、焊接不良等缺陷进行缺陷检测及挑拣吸取不良品至NG盒          
三、设备参数(通用型)

 

封焊单元

封焊单元

预焊单元

预焊单元