一、设备简介
本设备是全自动高速型谐振器测试、打标、编带一体机，集成深度学习视觉检测技术。设备通过振动盘自动供料，经高精度工业相机结合深度学习算法识别Pad方向，旋转机构自动校正后移载至Index转盘；依次完成250B电性能测试、绝缘测试，激光打标系统对良品刻印（不良品跳过），深度学习视觉二次检测Marking质量；最终良品编带包装，不良品按10种类型分类至NG箱。
核心配置：设备本体集成8张250B-2板卡、2台绝缘测试仪及激光打标机构成。
制品兼容：柔性兼容SMD3225/2520/2016（4P）及GLASS封装全系列产品。
技术优势：深度学习算法赋能视觉检测，自适应学习缺陷特征，显著提升识别准确率与判定可靠性，降低误判漏检风险。
二、设备特点
高速产能：入料速度0.35秒/颗，月产能650万以上；测试配置（频率、DLD、IFBW、测定点）及250B条件可灵活设定，满足不同品控需求。
自主可控：测试板及程序伍嘉自主研发，支持NDK标准配置与定制化开发，测试次数可选，兼顾精度与效率。
多重防错：二次PKG方向检测确保编带脚位一致；归正打标保障印字精度；自动补料机制实时替换NG品，零人工干预。
AI深度质检：热封前深度学习相机智能检测Marking、划伤、脏污、凹陷及Lid偏移（依客户标准评估），热封后复检朝向与空料，全闭环管控。
零缺陷流出：六重检测节点构筑质量防线，实现100%不良拦截与追溯。
柔稳设计：采用柔性设计架构，产品自入料后全程低冲击流转，从源头规避高速转塔类结构潜在的冲击风险，隐形保障精密谐振器品质。
自主MES协议：结合行业需求自研数据接口协议，扩展灵活，对接便捷
三、设备参数

整机尺寸长宽高：1300（W）×1100（D）×1620（H），单位mm；

整机重量：约900Kg；

电源要求：ɸ1  AC220V  50Hz  2.5KW；

气源要求：04-06Mpa 干燥洁净空气。