一、设备简介
1. B-AF100A芯片平移式超声焊接机适用于LED, CMOS Sensor, TCXO, SAW等，设备兼具芯片提取、翻转、焊接能力，使用美国进口超声波发生器和音圈马达，确保性能稳定和产品良率，整合影像系统，为客户带来高质量的产品输出
2. 吸嘴采用钨钢材质，增加吸嘴的使用寿命，吸嘴自动矫正高度功能
3. 自动上Wafer，Wafer自动扩膜，高速稳定
4. Wafer Map自动导入功能，极大满足生产性能
5. 通过吸嘴吸附实现从Wafer上取出芯片，并将吸附的芯片转移到焊接Z轴，在取芯片和和转移芯片过程中，通过特有的控制技术，实现芯片无损交付
6. 角度自动补正功能，焊接前通过视觉影像，对芯片角度实时补正
7. 自动上下料盒，设备前后配有自动上下料盒机构
8. 视觉检查：通过4个工位的视觉检测，可完成对芯片完成定位，检查，角度定位，基座定位
9. 设备具备预热功能，焊接平台分为3个温控区域，可对温度实时补偿
二、设备特点
1.出色的焊接时间 0.75sec/chip （包含0.2sec 工 艺时间）
2. 出色的焊接精度（±7μm/3σ） 
3. 较小的占地面积（1.74m2 ） 
4. 低能耗连接 
5. 可加载12寸晶圆
6. 温度超声波工艺
7.无损交付
三、设备参数(通用型)