一、设备简介
本装置是应用于电子元器件和半导体行业的自动化视觉检查设备，集成双2D与一套3D视觉系统，通过提篮供料、轨道传送、龙门扫描、机械手分拣、收纳提篮实现全流程无人化作业，保障高端电子产品可靠性与良率。
二、设备特点
1.平面检测（集成深度学习算法）：
精准识别芯片划痕、裂纹、崩边等缺陷；检测线宽线距尺寸；组合光源检出纤维、金属碎屑等异物；评估银层位置与表面质量；识别金线弯曲、断线、偏移；判定焊盘贴装偏移。
2.3D集成测量：
共面检测测量基准面平整度与夹角；胶点高度测量判定固化后胶高度。
3.智能数据管理：
自动不良分类归档；完整保存检测数据与缺陷图像，便于追溯分析。
三、设备参数(通用型)