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Chip折取机
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Chip折取机
产品描述
一、设备简介
本设备主要针对wafer上的chip进行折取移载，辅以视觉对产品外观(chip镀层，折痕)进行检查。wafer放置在专用治具上，通过采用双模组搭载而成的XY平台进行驱动。上方摆臂机构循环运行，移载chip放置在DD马达驱动的分度圆盘上。采用上CCD对chip上表面进行外观检查，通过DD马达驱动切换工位后，通过移载轴再将chip移载到收纳载板上，采用下CCD对chip进行定位且对下表面进行外观检查，最终将良品移载至晶片承载盘上。
二、设备特点
1.分度盘chip基座定位台采用氧化锆制作，有良好的耐磨性和强度，使用寿命长。表面经过抛光后，为视觉提供了良好的背景色，能提高晶片的定位精度。
2.Chip采用深度学习(神经网络)进行外观检测，
3.配有净化单元，提升设备内部空间的洁净程度。
4.采用THK模组的高速性与松下伺服电机匹配使用，运动平稳，到位精准，噪声小。
5.吸嘴吸取和放置时无冲击，避免了对产品表面造成损伤。
6.自主研发的视觉分析软件，数据分析快速准确。
7.采用总线控制方式，多轴联动，精度高，响应速度快，人工维护简便。
三、设备参数(通用型)
效率：1 S/pcs；插 入率:≥98%
整机尺寸(长x宽x高)1200x850x2050mm:
整机重量(约)：550KG
总功 率:1.7KW
电源要求: AC220V 50/60HZ
气源要求: 压缩空气0.45-0.6 Mpa
氮气要求：0.2 Mpa以上
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固化后视觉检查机
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