一、设备简介
本设备是全自动高速型的晶体测试、打标、编带一体机，设备依据高精度工业相机的图像处理功能，检测出pad的方向，通过旋转机构将pad的方向调整成一致，通过移载转至index盘，并进行250B测试及绝缘测试，然后进行激光打标(良品打标、不良品不打标)，打标后良品进行编带，不良品进入NG选别箱。
本设备由本体和计测器250B 4pcs(或2pcs)和绝缘测试仪4台及激光打标机构成。
二、设备特点
1.对应产品:单机台可兼容尺寸相近的三种产品。
SMD XTAL晶振:
Seam 3225、2520、2016、1612、1210GLASS 3225、2520、2016
SXT: 3225、2520、2016、1612
2.采用高精度直线电机配合精密直线导轨，可有效提高设备效率;
3.碗状给料器〔台制料斗)，可回旋式，操作简单，自动化程度高;
4.index工作盘16等分，交替装有两种规格的四工位测试槽,规格切换简单速度快;
5.热封前对打标Making进行视觉检测,并且可按客户需求增加编带后检测功能，检测热封后载带内料的正反及有无;
6.封装方式为热封，拉力稳定。

三、设备参数（通用型)