本设备通过PLC、CCD识別系统、频率及电阻测试，将摆好料盘的晶体，通过高速移载轴及真空元件将晶体搬运至测试位进行测试并进行脚位方向判定(四个产品同时吸取，两套高速相机快速抓取)，不良品提示处理，合格品通过高速移载轴及真空元件放入待装的载带空位中，通过传动机构精确带动载带移动，通过视觉对放置的产品的外观标记进行检测，检测不良通过报警提示排除，通过后续的热封元件进行热合，在后段将封合好的载带卷成卷。