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高速全自动真空封焊机
本设备基于画像系统将上盖在N2环境中预焊到PKG上，然后采用平行封焊法将上盖和PKG进行全自动气密封装(最后两条边的封焊在高真空状态下进行)。
全自动晶片搭载点胶机
本设备是采用4台全自动CCD摄像头操作方式的全自动上片点胶机。基于采用的新画像处理软件,实现了电极基准的PKG识别、不受导电胶颜色及材质影响的点胶检查、对倒角后晶片的清楚识别、对背景与识别困难的完成品检查等功能。
自动测试、打标、编带一体机
本设备是全自动高速型的晶体测试、打标、编带一体机，设备依据高精度工业相机的图像处理功能，检测出pad的方向，通过旋转机构将pad的方向调整成一致，通过移载转至index盘，并进行250B测试及绝缘测试，然后进行激光打标(良品打标、不良品不打标)，打标后良品进行编带，不良品进入NG选别箱。
石英晶片装载机(双头)
通过上CCD高精度视觉相机系统，对散放于供料盘内的石英晶片进行识别、定位和判断,由高精度散料轴进行移动补偿;通过高速伺服轴带动移载机械手将石英晶片从散料侧吸取、搬运、触发下CCD相机进行识别判断、系统进行位置和角度补偿、摆放到指定夹具中。
石英晶片装载机(四头)
通过上CCD高精度视觉相机系统，对散放于供料盘内的石英晶片进行识别、定位和判断，由高精度散料轴进行移动补偿;通过高速伺服轴带动移载机械手将石英晶片从散料侧吸取、搬运、触发下CCD相机进行识别判断、系统进行位置和角度补偿、摆放到指定夹具中。
SMD/OSC测试打标编带一体机
本设备是全自动高速型的振荡器测试、打标、编带一体机，设备依据高精度工业相机的图像处理功能,检测出制品的方向，旋转机构将制品的方向调整成一致，通过移载转至index盘,并由相关仪器准确测试，良品进行激光打标(不良品不打标)，打标后良品进行编带包装，并将不良品分成10类后分别送入各自不良品盒中。
移载机
本设备通过软件进行运动控制，基座(或成品)拾取采用三坐标系统完成精确拾取，取像系统采用高精度视觉判断系统提高本设备的拾取精度和可靠性，整机响应速度快，控制精度高，供收料均采用弹夹设计，载盘通过取放机构快速准确的完成切换，基座(或成品)通过移载机构完成供料载盘取送机构与收料载盘取送机构之间的快速准确切换，摆满后的收料盘经取送系统等配合送入收纳弹匣中,循环以上过程可进行产品的连续移载。
全自动SMD编带机
本设备通过PLC、CCD识別系统、频率及电阻测试，将摆好料盘的晶体，通过高速移载轴及真空元件将晶体搬运至测试位进行测试并进行脚位方向判定(四个产品同时吸取，两套高速相机快速抓取)，不良品提示处理，合格品通过高速移载轴及真空元件放入待装的载带空位中，通过传动机构精确带动载带移动，通过视觉对放置的产品的外观标记进行检测，检测不良通过报警提示排除，通过后续的热封元件进行热合，在后段将封合好的载带卷成卷。
正反面LID摆盘机
本设备通过上方高精度进口直线模组搭载视觉相机系统，对散料机构上方散料盘内Lid进行定位并区分正反面，高精度直线电机、中空步进电机进行移动补偿,通过高速直线电机从散料盘内将产品吸取、翻转、搬运、最后经过下方相机飞拍再次定位吸嘴上的Lid、最终摆放到收纳机构的夹具中，收纳机构将夹具缓慢放入提篮内。每个提篮可放10层夹具。
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